包小型化服务
概述
Microsemi的封装小型化服务利用基于大面积面板(LAP)的嵌入式模具技术实现了通过标准芯片技术无法实现的子系统尺寸缩减水平。Microsemi的嵌入式模具技术提供了高质量、可靠性、安全性，并允许系统在封装上的实际实现，与原始PCB面积相比节省了70%。嵌入式模具技术特点和优点
| 功能 | 好处 |
| “零面积占用” | 减小尺寸或增加功能密度 |
| 三维模叠加 | 垂直集成提供了额外的尺寸缩减 |
| 倒装芯片、线键合或封装部件 | 灵活的系统集成 |
| 定制的包装设计 | 调整包装以满足客户板的要求 |
| 加工成本低 | 定制设计服务项目的快速周转 |
| 支撑模具的机械屏障 | 方案的鲁棒性 |
| mil -可植入设备兼容标准 | 高度可靠 |
| 隐藏的死 | 加强防伪措施 |
嵌入式模具技术应用
基于zl70103的封装微型化嵌入式模具技术实例:ZL70323无线电模块
Microsemi提供一种射频标准种植模块(SIM)ZL70103MICS遥测设备为植入设备OEM寻求加快开发周期，并通过使用批准的设计降低风险。新兴的神经刺激OEM需要开发更小的设备来帮助患者舒适。为了满足这一需求，Microsemi的封装小型化服务团队采用了现有的SIP设计，并使用嵌入式模具技术将ZL70103集成到基片中。支撑部件适合于模具的区域，使模具占用面积接近于零。这使得模块占用空间减少了70%。| SIP (Standard System in Package)技术 | 嵌入式模技术 | |
| 面积:12mm × 7mm = 84mm2 | 面积:5.5mmx4.5mm = 24.75mm2 | |
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提供一揽子小型化服务
设计与实现
- 客户规范代
- 机电包装设计
- 电路布局与仿真
- 机械应力和热分析
从原型到全面生产
- 产品验证和验证过程的定义和执行
- 产品工程——从摇篮到坟墓
- 产品实现(部件、制造)
- 工艺与设备工程
- 工装夹具设计
测试
测试- 生产测试系统开发
- 混合信号电气测试(Eagle, Syncro, RF Catalyst, Custom Rack & Stack)
- 可追溯至单个硅片编号
- A组、B组、C组、D组鉴定检测、x线及横断面检查
- 老化炉-生产和部件筛选
