Package Miniaturization Services
概述
Microsemi的包裹小型化服务利用大型区域面板（LAP）的嵌入式模具技术来执行通过标准芯片载体技术无法实现的子系统尺寸减小水平。MicroSemi的嵌入式模具技术提供了质量，可靠性，安全性，并允许在封装上进行实际实现，其房地产节省为70％VS原始PCB区域。嵌入式模具技术特征和优点
| 特征 | Benefit |
| 死亡“零区占用” | 减小尺寸或增加功能密度 |
| 3D die stacking | 垂直集成提供额外的尺寸减少 |
| 倒装芯片，电线键或包装部分 | 灵活的系统集成 |
| 定制包装设计 | Adapt package to meet customer board requirements |
| 低工具成本 | Fast turnaround for custom design services projects |
| Mechanical barrier supporting the die | Package robustness |
| MIL-standard for Implantable devices compatible | Highly reliable |
| 隐藏的死亡 | Increased security against counterfeiting |
嵌入式模具技术应用
- Medical Implants
- 医疗穿戴设备
- 运动/健身器件
- Security
- 军队
- 工业的Sensing
ZL70103-based Package Miniaturization with Embedded Die Technology Example:ZL70323Radio Module
MicroSemi提供了基于的RF标准植入模块（SIM）ZL70103MICS遥测设备，用于植入物OEM的寻求加快开发周期并通过使用批准的设计来缓解风险。新兴的神经刺激OEM需要开发较小的设备以帮助患者的舒适度。为了满足这一需求，Microsemi的包裹小型化服务集团采用现有的SIP设计，并使用嵌入式模具技术将ZL70103集成到基板上。支撑部件配合在模具区域内，使近零区域占用距离。这使得模块占地面积为70％。| Standard System in Package (SIP) technology | 嵌入式模具技术 | |
| Area: 12mm x 7mm = 84mm2 | 面积：5.5mmx4.5mm = 24.75mm2 | |
 |
 |
包裹小型化服务提供
设计与实现
- Customer specification generation
- 机械和电气包装设计
- 电路布局和仿真
- 机械应力和热分析
Prototype to Full Production
- 产品验证和验证过程的定义和执行
- 产品工程 - 摇篮到坟墓
- Product realization (components, manufacturing)
- Process and Equipment engineering
- Tooling / fixture design
测试
测试- Production test system development
- Mixed signal electrical test (Eagle, Syncro, RF Catalyst, Custom Rack & Stack)
- 可追溯性回到各个硅晶圆数
- Group A,B,C & D qualification testing, X-ray and Cross sectioning
- Burn-in ovens – production and component screening
