模块和混合设计服务
概述

提供模块和Hyrbid设计服务
- 根据要求的产品设计和制造产品
- 建立以打印混合动力装配服务
- 定制包装或修改特性标准产品
Microsemi提供完整的“标准”系列空间等级杂交种都提交给DLA批准
- 加载点(POL)
- 固态继电器
- 线性低掉落调节器
MicroSemi内部合格的过程和材料
- 厚膜基板
- 导电银环氧树脂模具
- 非导电环氧树脂模具
- 非导电片环氧基板附着
- SNPB元素模具附加
- AUSN基板元件附着
- Inpb Die附着在Au电镀DBC-BEO上
- ausn元素附着在dbc-beo上
- 炉子回流AUSN模具连接到BEO-DBC
- AUSN元件连接到薄膜AU电镀BEO
- 1.0和2.0密耳金热循环键
- 10 mil al超声波键
- 平行接缝密封,盖子
MicroSemi始终符合高品质混合产品呈现的挑战
- AS9100认证
- MIL PRF 38534(类H&K)认证
- 100k级洁净室(升级到10级)
- 测试和环境筛查
- 机架和堆栈测试系统
- 在全温度范围内测试
- VLSI数字测试
- 功率半导体测试
- 元素评估
- MIL-STD-883(一致性)
- 温度周期
- 不断加速
- 烧伤和生活测试
- 泄漏测试