模块和混合设计服务
概述
Microsemi拥有定制混合设计和制造的历史，拥有超过30年的定制能力，在国防、航空航天、航天和工业应用方面具有经验。提供模块和混合设计服务
- 根据要求设计和制造产品
- 生成以打印混合组装服务
- 标准产品的定制包装或修改特性
Microsemi提供完整的“标准”系列产品space-grade所有混血儿都提交给了国防部长审批
- 装货点(POL)
- 固态继电器
- 线性低跌落稳压器
Microsemi内部合格的工艺和材料
- 厚膜基板
- 导电银环氧树脂模附
- 非导电环氧树脂模贴
- 不导电环氧基板附着
- SnPb元素模具连接
- AuSn衬底元件附加
- InPb模具附加到镀金DBC-BeO
- AuSn元素附加die到DBC-BeO
- 炉回流AuSn模具附加到BeO-DBC
- AuSn元件附着于镀金BeO薄膜上
- 1.0 & 2.0 mil金热声键
- 10mil铝超声键合
- 平行接缝密封，盖
Microsemi始终如一地迎接高质量混合产品带来的挑战
- AS9100认证
- MIL PRF 38534 (H & K级)认证
- 100K级洁净室(升级至10K级)
- 测试及环境筛选
- 机架和堆栈测试系统
- 全温度范围测试
- VLSI数字测试
- 功率半导体测试
- 元素的评估
- mil - std - 883(一致性)
- 温度循环
- 恒定的加速度
- 老化寿命试验
- 泄漏试验
