商业航空

商用航空飞行控制驱动系统应用的旗舰产品是专门针对更多电动飞机（MEA）的动力核心模块（PCM）。PCM具有集成电源解决方案系列产品中最高和最复杂的集成级别。PCM包括一个集成的基于Microsemi闪存的FPGA和混合功率驱动（HPD）级。动力系统控制模块（PCM）控制主要飞行控制驱动和起落架系统等应用中使用的电动机。它通过遥测接口与飞机电源和飞行计算机无缝连接，为健康监测提供重要的传感器反馈。定制选项也可用于确保优化的产品

HPD包括电源级，集成和电磁驱动器和电源。HPD也可作为沙子产品提供。提供。

Microsemi的第一集成电机控制解决方案是：

• MAICMC40X120带SiC电源桥的电源核心模块包括混合动力驱动和控制/遥测监控
• MAIPDMC40X120混合动力驱动，带三相碳化硅电桥和集成门驱动

文档：集成电源解决方案产品简介

设计额定功率： 5千伏安–40千伏安 115VAC–230VAC变频， 270VDC–540VDC输入 应用领域 主要和次要飞行控制执行器系统，例如： - 油和板条 -副翼 -方向舵 -电梯 -扰流器 空气管理系统 燃油泵 电液泵 起落架和刹车系统 发动机起动器

主要特点 全工程解决方案，高度集成 设计优化为尺寸，重量，成本和功能 卓越的性能、效率和可靠性 提供定制选项，利用标准构建块，减少开发时间和成本 高功率密度选项，额定功率从5 kVA开始，设计用于270VDC和540VDC母线 广泛的建模，仿真和分析支持 包含鉴定和可靠性数据的文件包 DO-160 EMC和环境资格 长期可靠性计划

高可靠性电源模块

Microsemi是航空应用电源模块解决方案的行业领导者。Microsemi坚固的电源模块支持多种不同的电源拓扑，与离散解决方案相比，在更大的功率密度下为客户提供了更高的灵活性。

20多年来，该公司坚固耐用的电源模块解决方案一直被设计用于关键的航空应用，包括驱动、空调、辅助冷却、发电、功率控制单元、变压器和主动整流系统。凭借商用航空动力系统累计超过1500万小时的飞行时间，Microsemi不断发展其技术，为客户提供始终如一、可靠的性能。

该产品组合的特点是为飞机系统提供了广泛的密封和非密封电源开关模块解决方案，我们继续发展我们的产品和能力路线图，以增加功能、减轻重量和尺寸，并提高可靠性。

主要特点

• 广泛的半导体技术组合，包括：（SiC MOSFET、IGBT和Si MOSFET）
• 宽工作温度（-60°C至200°C）
• 优异的热性能
• 定制解决方案和拓扑以更好地满足应用程序性能
• 半导体和组装技术的结合
• 具有温度膨胀匹配的低重量组装材料

电源开关离散

Microsemi是制造电源开关设备的先驱，从1960年就开始这样做了。这些设备为商业航空应用的电力转换、发电和电机控制奠定了基础。
Microsemi目前提供的产品包括整流二极管、IGBT、功率MOSFET和BJT。Microsemi的绝大多数离散投资组合符合MIL-PRF-19500标准。这些QPL设备有JAN、JANTX、JANTXV和JANS资格等级。我们的M-flow筛选选项提供了许多设备。这种特殊的流程旨在降低成本，同时保持比COTs解决方案更高的可靠性。
Microsemi还发明了一系列宽带隙碳化硅（SiC）分立半导体的开发，包括用于更多电动飞机（MEA）应用的SiC肖特基二极管和mosfet。SiC技术将提高整个系统的效率，实现MEA的目标：优化飞机性能，降低运行和维护成本，提高调度可靠性，减少气体排放。Microsemi设备完全符合AEC-Q101标准，将提供行业最佳的ui评级，确保技术的最大坚固性。

主要特点

• 坚持不懈：
• 高UIS、重复UIS和短路耐受额定值
• 下一代设备的AEC-Q101鉴定正在进行中
• 低R._DS（开）随温度变化
• 扩展温度范围：T_日本最高175°C
• 最低栅极电阻
• 同类最佳的SiC 700 V、1200 V、1700 V MOSFET和二极管。开发中的3.3 kV
• 工作温度下的最低传导损耗

FPGA与SoC

Microsemi提供基于反熔丝和flash技术的创新fpga，还提供高性能知识产权（IP）内核、软件开发工具和设计服务，这些都是针对高可靠性商用航空市场而优化的。我们的FPGA系列在空中客车、波音和其他飞机上数百个商用航空系统的产品部署中拥有20多年的成熟性能。
这些设备在设计保证级别（DAL）A和B应用中执行关键功能，如飞行计算机、制动系统、驾驶舱显示器、发动机控制、执行器系统、安全警告系统、客舱数据管理、飞行娱乐等。

主要特点

• 一流的集成、电源、可靠性和安全性
• 扩展温度范围（-55°C至135°C）
• flash和flash上配置单元的SEU免疫性抗熔剂设备
• 不同的技术（反熔丝和闪存）以满足系统要求冗余需求
• 超过20年的连续产品供应
• 电机控制IP及开发平台
• ARINC 429和MIL-STD-1553标准的IP支持
• 用于协助DO-254认证的验证工件
• 广泛的飞行遗产
• 最多500k逻辑元素（LES）
• 收发器性能高达12.7 Gbps

瞬态电压抑制二极管

一架飞机大约每1000个飞行小时被闪电击中一次。瞬态电压抑制二极管提供关键的保护，通过在不超过几纳秒的时间内发生雪崩击穿，箝位瞬态电压，并将其电流路由到地面。
每架飞机都部署了2000至5000个Microsemi-TVS二极管设备，覆盖了目前整个行业使用的所有主要商用机身。公司的TVS产品用于各种飞行关键应用，包括飞行控制系统、多引擎控制单元和执行器控制，以及各种配电、环境控制、通信和仪表系统。

主要特点

• 宽电压和功率范围的双向和双向电视设备
• 行业领先的应用支持和解决方案对于DO-160和特殊要求
• 创新包装技术（Plad™和PowerMite™）
• 用于FPGA，MCU或ASIC的低电容信号保护
• 受控模具铸造、装配和筛选位置
• 广泛的电气测试能力和连续可靠性监测

模拟混合信号集成电路

Microsemi拥有向航空市场提供标准和定制高可靠性IC的既定历史。我们对应用程序特定的若干流程技术和专业知识，高度集成的电路设计使我们能够为嵌入式航空系统提供领先的解决方案。

我们的传感器接口IC支持多个传感应用程序，包括接近和位置感测。我们的集成电路技术被设计用于多种航空应用，包括：

• LVDT控制器
• 导航陀螺控制器
• 固态断路器
• ARINC 429 TX / RX / ID系统

主要特点

• 一流的功能集成
• 显著节省空间
• 扩展温度范围至225°C
• 单事件抗扰度
• 广泛的飞行遗产
• 标准和全定制功能
• 创新定制包装
• 遥测和电机控制能力

商用航空射频微波解决方案

Microsemi为空中交通管制和商业航空应用带来了全面的高可靠性产品组合，并提供了高性能射频解决方案、微波和毫米波设备、组件和集成组件超过30年。

Microsemi提供微波和毫米波天线tobits解决方案，逐步强调高性能半导体（CMOS、SiGe、GaAs、GaN和InP）和封装技术。这种方法使我们能够与公司目标市场的行业领导者持续合作，解决离散、射频集成电路、MMIC、模块和子系统级别的复杂工程问题。

主要特点

分立器件和MMIC

• 广泛的投资组合，从10兆赫到140 GHz频率范围
• 广泛的高速，高功率RF微波二极管
• GaN-on-SiC-HEMT射频功率晶体管VHF/UHF/L/S/C波段至1400 W
• SI BJTS RF功率晶体管通过3.5 GHz到1200 w
• 65GHz宽带MMIC

微波模块和子系统

• 高功率放大器4千瓦
• 低噪声，限幅，低相位噪声放大器
• 上/下转换器和完整的收发器
• 射频/微波、模拟和数字集成
• 包装，形状因素和筛选定制规格

晶体振荡器和声表面波滤波器

Microsemi是全球领先的计时解决方案设计和制造公司，产品包括铷振荡器、晶体、晶体振荡器（XO、VCXO、TCXO、OCXO、EMXO、VCSO）、晶体滤波器、表面声波（SAW）滤波器和商用航空用振荡器模块。我们与客户密切合作，了解应用程序，以开发满足您需求的最佳解决方案。

精密频率控制产品在航空领域有多种应用，包括雷达、通信、发动机控制和导航。Microsemi为这些应用提供振荡器和saw滤波器。

航空应用对频率控制产品提出了一系列独特的挑战。温度、压力和湿度的快速和恒定变化会降低标准商用振荡器和声表面波滤波器的长期可靠性和频率稳定性。来自发动机的振动和湍流影响产品的生存能力和光谱纯度。Microsemi提供专门设计的产品，以消除或尽量减少这些环境条件的影响。

主要特点

声表面波滤波器

• 全集成双工器解决方案，用于支持所有主要接收机架构的双频（1200MHz+1600MHz）GNSS接收机
• 商业应用解决方案，包括多系统架构（GPS+Glonass+Galileo+Beidou）和单系统架构（GPS）
• 微型和密封LTCC封装2.0mm x1.6mm²，用于在恶劣环境中需要高性能的应用
• 高功率处理能力，适用于具有潜在强干扰源的专业应用
• 低插入损耗
• 低群时延和相位纹波

晶体振荡器

• 溶液尺寸小至2.0 x 1.6 x 0.7 mm
• 支持从32kHz到微波的频率
• -55°C至125°C工作温度
• 快速预热OCXOs
• 低g灵敏度产品提供抗相位噪声退化的能力，以及由于振动和加速度而产生的稳定性
• 坚固、密封的解决方案，可承受冲击、振动、压力、湿度和温度变化

PCIe交换机

Microsemi Switchtec PCIe Gen3交换机是业界用于商用航空的密度最高、功耗最低、可靠性高的PCIe Gen3交换机。为了支持更多的传感器和电子设备与更多的电动飞机（MEA）运动，数据吞吐量增加，驱动了对更高带宽和高速通信外围设备的需求。Gen3目前支持高达8 GT/s的互连性能带宽，路线图高达16 GT/s。用于机上娱乐和视频点播存储的典型存储实现利用×2、×4、×8和×16车道宽度的互连配置，从主机根复合体直接或通过PCIe交换机到端点PCIe存储设备。

主要特点

• 安全数据通信
• 使用物理不可压缩功能（PUF）的密钥存储

• 全设计IP保护
• 抗夯实
• 位流身份验证

• 许可专利保护差分功率分析（DPA）对策
• 经独立认证可抵抗DPA的安全协议